半导体封装测试概念龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体封装测试概念龙头有:
通富微电:半导体封装测试龙头股。
从通富微电近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为16.2%,最高为2024年的6.78亿元。
近5个交易日股价下跌5.33%,最高价为40.16元,总市值下跌了30.2亿,当前市值为566.22亿元。
为沐曦提供先进封装技术合作,涉及芯片制造后端环节。
长电科技:半导体封装测试龙头股。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-29.42%,最高为2022年的32.31亿元。
在近5个交易日中,长电科技有2天下跌,期间整体下跌4.51%。和5个交易日前相比,长电科技的市值下跌了29.53亿元,下跌了4.51%。
晶方科技:半导体封装测试龙头股。
晶方科技从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为5.19%,最高为2024年的2.53亿元。
近5日晶方科技股价下跌4.54%,总市值下跌了8.02亿,当前市值为176.54亿元。2025年股价下跌-4.36%。
华天科技:半导体封装测试龙头股。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-9.59%,最高为2022年的7.54亿元。
近5日股价下跌6.39%,2025年股价下跌-4.5%。
闻泰科技:回顾近30个交易日,闻泰科技下跌9.88%,最高价为49.22元,总成交量31.06亿手。
华微电子:在近30个交易日中,ST华微有17天下跌,期间整体下跌3.36%,最高价为9.02元,最低价为8.27元。和30个交易日前相比,ST华微的市值下跌了2.59亿元,下跌了3.36%。
赛腾股份:近30日股价下跌5.9%,2025年股价下跌-54.51%。
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