2025年集成电路封装上市龙头企业名单来了（11月20日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，A股2025年集成电路封装上市龙头企业名单

长电科技：集成电路封装龙头股，公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

长电科技近7个交易日，期间整体下跌7.08%，最高价为38.88元，最低价为39.58元，总成交量2.49亿手。2025年来下跌-11.67%。

晶方科技：集成电路封装龙头股，

近7个交易日，晶方科技下跌7.09%，最高价为28.76元，总市值下跌了12.52亿元，2025年来下跌-4.36%。

集成电路封装概念股其他的还有：

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