A股上市封力封装企业有哪些？（2025/5/30）

封力封装上市企业有哪些？根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，上市封力封装企业有：

甬矽电子：5月30日甬矽电子3日内股价上涨0.93%，成交6837.95万元，换手率0.95%。

回顾近30个交易日，甬矽电子股价下跌8.14%，最高价为30.1元，当前市值为105.82亿元。

德邦科技：5月30日消息，德邦科技开盘报价37.74元，收盘于37.800元，跌0.5%。当日最高价38.26元，市盈率54.78。

近30日股价上涨0.53%，2025年股价上涨2.78%。

深南电路：5月30日股市消息，深南电路（002916）收盘报84.260元/股，跌0.91%。公司股价冲高至84.98元，最低达82.69元，换手率1.06%。

近30日深南电路股价下跌28.41%，最高价为119.26元，2025年股价下跌-48.35%。

方邦股份：5月30日消息，方邦股份7日内股价下跌1.5%，截至下午三点收盘，该股报32.660元，跌1%，总市值为26.37亿元。

回顾近30个交易日，方邦股份上涨6.15%，最高价为34.52元，总成交量1632.08万手。

长川科技：5月30日，长川科技(300604)下午三点收盘报41.170元，当日最低达41.03元，成交额3.49亿元，5日内股价下跌4.42%。

长川科技在近30日股价上涨0.78%，最高价为44.85元，最低价为40.62元。当前市值为259.56亿元，2025年股价下跌-7.19%。

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