2024年前三季度财报：集成电路封测行业上市公司现状如何？
根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股14家集成电路封测相关上市公司已发布2024年前三季度财报。2024年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。
集成电路封测主要上市公司
华天科技(002185)：华天科技公司2024年第三季度营业总收入同比增长27.98%至38.13亿元；净利润为1.34亿，同比增长571.76%，毛利润为5.61亿，毛利率14.72%。
5月8日消息，华天科技5日内股价下跌2.4%，该股最新报9.570元涨0.63%，成交2.91亿元，换手率0.95%。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。 公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
晶方科技(603005)：晶方科技2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长47.31%至2.95亿元；晶方科技净利润为7439.4万，同比增长118.42%，毛利润为1.29亿，毛利率43.94%。
截止5月8日下午3点收盘晶方科技（603005）涨0.07%，报29.340元/股，3日内股价下跌1.6%，换手率3.25%，成交额6.23亿元。
长电科技(600584)：长电科技2024年第三季度营收同比增长14.95%至94.91亿元；净利润为4.57亿，同比增长-4.39%，毛利润为11.6亿，毛利率12.23%。
截止5月8日14时38分长电科技（600584）涨0.09%，报34.270元/股，3日内股价下跌0.15%，换手率1.14%，成交额6.95亿元。
国内芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测；北上资金持有超5922万股，686家基金持有超3.25亿股。
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