据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装上市企业龙头有：
长电科技600584：龙头，近7日长电科技股价上涨0.84%，2025年股价下跌-22.23%，最高价为33.66元，市值为598.2亿元。
2023年长电科技营收296.61亿，同比去年增长-12.15%；毛利率13.65%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
华天科技002185：龙头，近7个交易日，华天科技下跌7.33%，最高价为9.73元，总市值下跌了21.79亿元，2025年来下跌-25.11%。
净利2.26亿、同比增长-69.98%。
晶方科技603005：龙头，近7个交易日，晶方科技上涨2.16%，最高价为26.72元，总市值上涨了4.04亿元，上涨了2.16%。
公司营业收入近3年复合增长-19.55%，净利润近3年复合增长-48.95％，扣非净利润近3年复合增长-50.44％。
通富微电002156：龙头，近7个交易日，通富微电下跌0.08%，最高价为25.34元，总市值下跌了3035.19万元，下跌了0.08%。
公司2023年实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%；归属母公司净利润1.69亿元，同比增长-66.24%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为5948.35万元，同比增长-83.31%。
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