2025年Chiplet概念龙头名单（2025/6/17）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年Chiplet龙头股有：

1、易天股份：

龙头，6月18日消息，易天股份7日内股价下跌0.42%，截至09时32分，该股报21.210元，跌0.47%，总市值为29.71亿元。

6月17日消息，易天股份6月17日主力净流出478.1万元，大单净流出478.1万元，散户净流入380.56万元。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

2、耐科装备：

龙头，6月18日消息，耐科装备截至09时32分，该股跌0.67%，报34.550元，5日内股价上涨0.49%，总市值为28.33亿元。

6月17日该股主力净入72.92万元，其中资金流入方面：超大单净入148.68万元，大单净入128.44万元，中单净入464.55万元，散户净入865.23万元；大单净出204.2万元，中单净出532.92万元，散户净出869.77万元。

3、正业科技：

龙头，截至6月18日09时32分，正业科技报6.130元，跌0.82%，换手率3.03%，成交量1109.86万手，市值为22.5亿元。

6月17日该股主力资金净流出12.31万元，超大单资金净流出7.55万元，大单资金净流出4.76万元，中单资金净流入267.72万元，散户资金净流出255.41万元。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

4、长电科技：

龙头，6月18日开盘消息，长电科技5日内股价下跌1.54%，今年来涨幅下跌-28.13%，最新报31.890元，跌0.16%，市盈率为35.43。

6月17日消息，长电科技资金净流出2467.96万元，超大单资金净流出2140.25万元，换手率0.89%，成交金额5.07亿元。

公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成，并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。

5、通富微电：

龙头，通富微电（002156）涨0.17%，报23.610元，成交额7.46亿元，换手率2.07%，振幅涨1.51%。

6月17日消息，通富微电6月17日主力资金净流入5897.68万元，超大单资金净流入2420.17万元，大单资金净流入3477.51万元，散户资金净流出4339.48万元。

Chiplet概念其他的还有：

士兰微：6月18日士兰微消息，7日内股价下跌1.72%，该股最新报23.850元跌0.25%，成交总金额2.09亿元，市值为396.88亿元。

华正新材：6月18日消息，华正新材09时33分报25.650元，跌0.12%，总市值为36.43亿元，换手率1.86%，10日内股价上涨1.99%。

朗迪集团：6月18日开盘消息，朗迪集团最新报价15.620元，跌0.38%，3日内股价下跌1.79%；今年来涨幅下跌-1.22%，市盈率为16.62。

沃格光电：6月18日消息，沃格光电最新报20.890元，跌0.57%。成交量141.78万手，总市值为46.68亿元。

博敏电子：6月18日开盘消息，博敏电子5日内股价下跌0.49%，截至09时33分，该股报8.230元，跌0.12%，总市值为51.88亿元。

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