A股:先进封装Chiplet核心龙头股名单,附股票名录(2025/6/16)

开云手机web版登录入口 2025-06-16 22:39

先进封装Chiplet龙头股票有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,先进封装Chiplet龙头股票有:

飞凯材料300398:飞凯材料(300398)6月13日开报18.9元,截至下午三点收盘,该股报18.290元跌5.19%,全日成交2.47亿元,换手率达2.41%。

先进封装Chiplet龙头股。飞凯材料2024年营业收入29.18亿,同比增长6.92%。

近30日股价上涨2.6%,2025年股价上涨12.88%。

通富微电002156:根据数据显示,通富微电股票在6月16日收盘涨0.87%,报价为23.300元。当日成交额达到3亿元,换手率0.85%,总市值为353.6亿元。

先进封装Chiplet龙头股。2024年通富微电营业收入238.82亿,同比增长7.24%。

回顾近30个交易日,通富微电股价下跌9.83%,最高价为26.58元,当前市值为353.6亿元。

光力科技300480:北京时间6月16日,光力科技开盘报价12.74元,收盘于12.950元,相比上一个交易日的收盘涨1.65%报12.74元。当日最高价13.03元,最低达12.66元,成交量240.91万手,总市值45.69亿元。

先进封装Chiplet龙头股。公司2024年实现总营收5.73亿,同比增长-13.25%。

近30日股价上涨0.63%,2025年股价下跌-1.65%。

先进封装Chiplet概念股其他的还有:

宏昌电子603002:宏昌电子(603002)3日内股价2天下跌,下跌4.33%,最新报5.85元,2025年来上涨3.07%。2023年6月,公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

联瑞新材688300:在近3个交易日中,联瑞新材有2天下跌,期间整体下跌1.75%,最高价为43.43元,最低价为41.02元。和3个交易日前相比,联瑞新材的市值下跌了1.74亿元。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

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