先进封装Chiplet龙头股票有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet龙头股票有：
飞凯材料300398：飞凯材料（300398）6月13日开报18.9元，截至下午三点收盘，该股报18.290元跌5.19%，全日成交2.47亿元，换手率达2.41%。
先进封装Chiplet龙头股。飞凯材料2024年营业收入29.18亿，同比增长6.92%。
近30日股价上涨2.6%，2025年股价上涨12.88%。
通富微电002156：根据数据显示，通富微电股票在6月16日收盘涨0.87%，报价为23.300元。当日成交额达到3亿元，换手率0.85%，总市值为353.6亿元。
先进封装Chiplet龙头股。2024年通富微电营业收入238.82亿，同比增长7.24%。
回顾近30个交易日，通富微电股价下跌9.83%，最高价为26.58元，当前市值为353.6亿元。
光力科技300480：北京时间6月16日，光力科技开盘报价12.74元，收盘于12.950元，相比上一个交易日的收盘涨1.65%报12.74元。当日最高价13.03元，最低达12.66元，成交量240.91万手，总市值45.69亿元。
先进封装Chiplet龙头股。公司2024年实现总营收5.73亿，同比增长-13.25%。
近30日股价上涨0.63%，2025年股价下跌-1.65%。
先进封装Chiplet概念股其他的还有：
宏昌电子603002：宏昌电子（603002）3日内股价2天下跌，下跌4.33%，最新报5.85元，2025年来上涨3.07%。2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
联瑞新材688300：在近3个交易日中，联瑞新材有2天下跌，期间整体下跌1.75%，最高价为43.43元，最低价为41.02元。和3个交易日前相比，联瑞新材的市值下跌了1.74亿元。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
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