据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet股票龙头股有：
华润微（688396），先进封装Chiplet龙头股。
5月30日消息，华润微7日内股价上涨2.6%，最新报47.630元，成交额1.26亿元。
三佳科技（600520），先进封装Chiplet龙头股。
5月30日盘后最新消息，收盘报：27.410元，成交金额：6803.98万元，主力资金净流入：-236.02万元，占比-3.43%。换手率1.56%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
芯原股份（688521），先进封装Chiplet龙头股。
5月30日，芯原股份开盘报价87.11元，收盘于87.310元，跌0.95%。当日最高价为87.31元，最低达84.1元，成交量874.95万手，总市值为437.29亿元。
先进封装Chiplet概念股其他的还有：
宏昌电子：5月30日，宏昌电子开盘报5.75元，截至15点收盘，报5.610元，成交额1.04亿元，换手率1.63%，市值为63.62亿元。
华正新材：5月30日收盘消息，华正新材（603186）股价报25.370元/股，跌4.52%。7日内股价下跌1.62%，今年来涨幅上涨5.05%，成交总金额1.14亿元，成交量445.59万手。
快克智能：5月30日消息，快克智能(603203)开盘报24.29元，截至收盘，该股跌2.67%报23.680元。当前市值59亿。
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