据开云手机web版登录入口显示，2025年国内先进封装Chiplet龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：
甬矽电子：先进封装Chiplet龙头股，
5月30日主力资金净流出690.87万元，超大单资金净流出404.36万元，换手率0.95%，成交金额6837.95万元。
近30日甬矽电子股价下跌8.14%，最高价为30.1元，2025年股价下跌-29.99%。
芯原股份：先进封装Chiplet龙头股，
5月30日该股主力资金净流出3900.79万元，超大单资金净流出3044.3万元，大单资金净流出856.49万元，中单资金净流入2371.66万元，散户资金净流入1529.13万元。
回顾近30个交易日，芯原股份股价下跌16.86%，最高价为109.3元，当前市值为437.29亿元。
华润微：先进封装Chiplet龙头股，
5月30日消息，华润微5月30日主力资金净流出1462.68万元，超大单资金净流出240.38万元，大单资金净流出1222.31万元，散户资金净流入997.88万元。
近30日华润微股价上涨3.53%，最高价为48.6元，2025年股价上涨0.92%。
先进封装Chiplet概念股其他的还有：
宏昌电子：5月30日宏昌电子(603002)公布，截至收盘，宏昌电子股价报5.610元，跌2.6%，市值为63.62亿元，近5日内股价下跌0.18%，成交金额1.04亿元。
华正新材：5月30日消息，华正新材收盘于25.370元，跌4.52%。7日内股价下跌1.62%，总市值为36.03亿元。
快克智能：5月30日消息，快克智能(603203)开盘报24.29元，截至15点，该股跌2.67%报23.680元，换手率0.81% ，成交额4821.75万元。
朗迪集团：5月30日消息，朗迪集团今年来涨幅下跌-2.26%，最新报15.460元，跌2.03%，成交额2966.49万元。
德邦科技：5月30日，德邦科技开盘报价37.74元，收盘于37.800元，跌0.5%。当日最高价为38.26元，最低达37.47元，成交量125.71万手，总市值为53.77亿元。
利扬芯片：5月30日收盘消息，利扬芯片今年来涨幅下跌-5.19%，最新报19.080元，成交额1.64亿元。
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