先进封装企业龙头共八家(2025/5/29)

开云手机web版登录入口 2025-05-29 19:12

先进封装企业龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,先进封装企业龙头有:

正业科技300410:

回顾近30个交易日,正业科技上涨16.81%,最高价为5.9元,总成交量3.06亿手。

先进封装龙头股,2025年第一季度季报显示,正业科技公司营收约1.63亿元,同比增长-13.82%;净利润约-53.6万元,同比增长184.28%;基本每股收益0.03元。

三佳科技600520:

回顾近30个交易日,三佳科技股价下跌9.65%,最高价为31.48元,当前市值为44.34亿元。

先进封装龙头股,2025年第一季度季报显示,三佳科技公司营收约6937.65万元,同比增长-8.37%;净利润约-510.98万元,同比增长-398.9%;基本每股收益-0.03元。

2016年4月12日晚间发布定增预案,公司拟以不低于18.19元/股向公司实际控制人袁启宏控制的国购投资有限公司非公开发行不超过4233.10万股,募集资金总额不超过7.7亿元用于投资智能机器人等项目。根据方案,公司拟投入募集资金1.7亿元用于智能机器人研发及产业化项目0.8亿元用于国购智能机器人研究中心3.2亿元用于集成电路先进封装用设备及模具产业化项目。

环旭电子601231:

回顾近30个交易日,环旭电子股价上涨1.38%,最高价为15.06元,当前市值为302.42亿元。

先进封装龙头股,环旭电子公司2025年第一季度营业总收入136.49亿元,同比增长1.16%; 净利润2.8亿元,同比增长0.08%;基本每股收益0.15元。

国内SIP封装技术龙头,先进封装成为集成电路封装的未来趋势,SiP市场不断扩大,与SoC相比,SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势,因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

大港股份002077:

回顾近30个交易日,大港股份股价下跌7.82%,总市值上涨了4642.79万,当前市值为79.45亿元。2025年股价下跌-7.16%。

先进封装龙头股, 2025年第一季度显示,公司实现营收约6544.24万元,同比增长-11.75%; 净利润约1630.8万元,同比增长2.62%;基本每股收益0.03元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。2020年,苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产,将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月,以扩大市场份额,提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。

颀中科技688352:

回顾近30个交易日,颀中科技股价下跌4.13%,总市值下跌了9512.3万,当前市值为129.61亿元。2025年股价下跌-11.28%。

先进封装龙头股,公司2025年第一季度营业总收入4.74亿元,净利润2898.27万元,每股收益0.02元,市盈率43.58。

方邦股份688020:

回顾近30个交易日,方邦股份股价上涨7.24%,最高价为34.52元,当前市值为26.64亿元。

先进封装龙头股,2024年第三季度,方邦股份公司营收约9306.81万元,同比增长-4.64%;净利润约-2224.12万元,同比增长-99.63%;基本每股收益-0.22元。

利扬芯片688135:

近30日利扬芯片股价上涨12.76%,最高价为25.87元,2025年股价下跌-2.4%。

先进封装龙头股,2025年第一季度季报显示,利扬芯片公司实现营收约1.3亿元,同比增长11.22%; 净利润约-748.57万元,同比增长-2340.63%;基本每股收益-0.04元。

伟测科技688372:

回顾近30个交易日,伟测科技下跌16.8%,最高价为82元,总成交量9061.44万手。

先进封装龙头股,伟测科技2025年第一季度季报显示,公司营业总收入2.85亿元,同比增长55.39%; 净利润1417.55万元,同比增长8577.53%;基本每股收益0.23元。

先进封装板块股票其他的还有:

闻泰科技600745:

5月29日收盘消息,闻泰科技开盘报价33.85元,收盘于34.640元。7日内股价上涨0.03%,总市值为431.12亿元。

生益科技600183:

北京时间5月29日,生益科技开盘报价26.2元,涨3.73%,最新价26.740元。当日最高价为27.23元,最低达26.2元,成交量2791.88万,总市值为649.61亿元。

张江高科600895:

5月29日张江高科消息,7日内股价下跌0.75%,该股最新报25.260元涨1.77%,成交总金额3.75亿元,市值为391.2亿元。

宏昌电子603002:

5月29日消息,宏昌电子3日内股价上涨1.74%,最新报5.760元,涨3.05%,成交额1.45亿元。

江化微603078:

5月26日江化微3日内股价上涨0.55%,截至下午三点收盘,该股报18.220元涨1.46%,成交1.79亿元,换手率2.57%。

开云手机web版登录入口所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。

开云手机web版登录入口声明:资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,若有侵权,请第一时间告知删除。仅供投资者参考,并不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
延伸阅读
这些华为先进封装行业股票名单,你应该知道!(2025/5/26)
据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,华为先进封装行业股票有: 1、飞凯材料(300398): 飞凯材料公司营业收入近3年复合增长0.51%,净利润近3年复合增长-24.69%,扣非净利润近3年复合增长-25.8%。 近30日股价上涨13.26%,2025年股价上涨22.33%。 2、新益昌
先进封装Chiplet龙头公司有哪些(5月26日)
先进封装Chiplet龙头公司有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示, 先进封装Chiplet龙头公司有: 光力科技300480: 先进封装Chiplet龙头股 5月26日收盘消息,光力科技报13.150元/股,涨1.55%。今年来涨幅上涨1.52%,成交总金额4506.71万元。 近30日光力科
2025年半导体先进封装Chiplet上市龙头企业名单来了(5月26日)
据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,A股2025年 半导体先进封装Chiplet上市龙头企业名单 半导体先进封装Chiplet概念股其他的还有: 中微公司:5月26日尾盘消息,中微公司(688012)涨0.02%,报174.900元,成交额6.76亿元。 拓荆科技:2025年5月26日,近3日拓
Chiplet技术龙头公司有哪几家?(2025/5/26)
据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示, Chiplet技术龙头公司有: 晶方科技:龙头。 晶方科技近7个交易日,期间整体下跌3.82%,最高价为27.62元,最低价为28.77元,总成交量1.12亿手。2025年来下跌-5.88%。 公司2024年实现净利润2.53亿,同比上年增长率为68.4%
四大Chiplet技术龙头上市公司,请收藏好(2025/5/23)
Chiplet技术上市公司龙头有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,Chiplet技术上市公司龙头有: 正业科技(300410): 龙头股,从正业科技近三年净利润来看,近三年净利润均值为-1.82亿元,过去三年净利润最低为2024年的-2.23亿元,最高为2022年的-1.01亿
先进封装材料龙头,共三家,收藏好!(2025/5/22)
先进封装材料股票有哪些龙头股?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示, 先进封装材料龙头有: 联瑞新材688300:先进封装材料龙头股 联瑞新材 2025年第一季度实现总营收2.39亿元, 毛利率40.62%。 联瑞新材(688300)10日内股价下跌7.34%,最新报52.090元/股,
2024年第二季度:华为先进封装上市公司销售费用前十榜单
2024年第二季度,华为先进封装上市公司销售费用排行榜如下:盛美上海(688082)的销售费用总额高达2.37亿,长电科技(600584)和兴森科技(002436)分别排名第二和第三,华海清科(688120)、飞凯材料(300398)、芯源微(688037)、回天新材(300041)、上
【干货】2025年Chiplet概念龙头股在这里!(5月13日)
在2025年A股市场中Chiplet概念龙头股会是哪些呢?以下是开云手机web版登录入口小编整理的2025年Chiplet概念龙头股: 1、易天股份: Chiplet龙头股,2024年第三季度季报显示,公司总营收1.83亿,同比增长61.12%;净利润1965.32万,同比增长139.06%。 公司控股子公司深圳
半导体先进封装概念龙头有哪些(2025/5/12)
据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示, 半导体先进封装概念龙头有: 汇成股份: 半导体先进封装龙头股, 截止5月9日15时收盘,汇成股份(688403)涨0.1%,股价为9.890元,盘中股价最高触及9.82元,最低达9.54元,总市值82.88亿元。 汇成股份公司2024年第三季度实
半导体先进封装Chiplet股票财务费用排行榜前十名单(2024年第二季度)
2024年第二季度,半导体先进封装Chiplet股票财务费用排行榜中,环旭电子(601231)财务费用总额高达2.41亿,通富微电(002156)和甬矽电子(688362)位居第二和第三,兴森科技(002436)、华天科技(002185)、精测电子(300567)、拓荆科技(688072)、强力
CopyRight(C)2006-2023 southmoney.com All Rights Reserved 备案编号:闽ICP备18014564号-1
「数据基于历史,不代表未来趋势;统计结果基于模型与测试,仅供投资者参考,不构成投资建议」
投资有风险,入市需谨慎
版权所有 · 开云手机web版登录入口