Chiplet技术上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，Chiplet技术上市公司龙头有：
正业科技（300410）：龙头股，从正业科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为-1.82亿元，过去三年净利润最低为2024年的-2.23亿元，最高为2022年的-1.01亿元。
近30日股价上涨22.24%，2025年股价上涨4.27%。
大港股份（002077）：龙头股，大港股份从近三年净利润来看，近三年净利润均值为5378.57万元，过去三年净利润最低为2024年的2363.03万元，最高为2023年的8839.33万元。
公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
回顾近30个交易日，大港股份股价上涨7.05%，总市值下跌了2.15亿，当前市值为78.99亿元。2025年股价下跌-7.79%。
通富微电（002156）：龙头股，通富微电从近三年净利润来看，近三年净利润均值为4.5亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2024年的6.78亿元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
近30日股价上涨3.27%，2025年股价下跌-25.48%。
晶方科技（603005）：龙头股，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为2.1亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2024年的2.53亿元。
2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨3.97%，总市值下跌了6.33亿，当前市值为174亿元。2025年股价下跌-5.88%。
长电科技（600584）：龙头股，从近三年净利润来看，长电科技近三年净利润均值为21.04亿元，过去三年净利润最低为2023年的14.71亿元，最高为2022年的32.31亿元。
在近30个交易日中，长电科技有13天上涨，期间整体上涨8.06%，最高价为35.02元，最低价为29.08元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了47.06亿元，上涨了8.06%。
Chiplet技术股票其他的还有： 朗迪集团、芯原股份、快克智能、寒武纪-U、光力科技、华天科技等。
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