A股先进封装Chiplet龙头上市公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet龙头上市公司有：
方邦股份：先进封装Chiplet龙头股，2025年第一季度季报显示，方邦股份公司毛利率36.23%，净利率2.68%，营收8873.07万，同比增长31.58%，归属净利润143.56万，同比增长110.11%，当前总市值26.81亿，动态市盈率-29.12倍。
在近7个交易日中，方邦股份有4天下跌，期间整体下跌0.64%，最高价为33.91元，最低价为33元。和7个交易日前相比，方邦股份的市值下跌了1695.71万元。
蓝箭电子：先进封装Chiplet龙头股，2025年第一季度季报显示，公司毛利率0.38%，净利率-5.25%，营收1.39亿，同比增长0.8%，归属净利润-728.99万，同比增长12.23%，当前总市值45.98亿，动态市盈率287.38倍。
公司在已掌握倒装技术（Flip Chip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
近7个交易日，蓝箭电子下跌1.54%，最高价为23.03元，总市值下跌了7000万元，2025年来下跌-12.42%。
汇成股份：先进封装Chiplet龙头股，公司2025年第一季度毛利率23.96%，净利率10.84%，营收3.75亿，同比增长18.8%，归属净利润4058.88万，同比增长54.17%，当前总市值82.21亿，动态市盈率51.63倍。
近7个交易日，汇成股份下跌4.04%，最高价为9.5元，总市值下跌了3.18亿元，2025年来上涨4.68%。
宏昌电子：近5个交易日，宏昌电子期间整体上涨4.17%，最高价为5.79元，最低价为5.52元，总市值上涨了2.72亿。
华正新材：近5个交易日，华正新材期间整体上涨3.8%，最高价为26.91元，最低价为25.5元，总市值上涨了1.43亿。
快克智能：回顾近5个交易日，快克智能有3天上涨。期间整体上涨2.55%，最高价为24.45元，最低价为23.68元，总成交量592.63万手。
朗迪集团：近5日朗迪集团股价上涨3.04%，总市值上涨了8911.26万，当前市值为29.3亿元。2025年股价下跌-0.19%。
德邦科技：回顾近5个交易日，德邦科技有3天下跌。期间整体下跌2.05%，最高价为40.34元，最低价为38.74元，总成交量885.87万手。
利扬芯片：近5个交易日，利扬芯片期间整体下跌2.04%，最高价为21.02元，最低价为20元，总市值下跌了8048.33万。
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