联动科技（301369）：龙头。6月20日消息，联动科技5日内股价上涨2.72%，该股最新报52.650元跌0.45%，成交6753.82万元，换手率5.14%。
2024年联动科技公司营业总收入3.11亿，净利润为1462.68万元。
晶方科技（603005）：龙头。6月25日讯息，晶方科技3日内股价上涨2.1%，市值为182.87亿元，涨1.38%，最新报28.040元。
晶方科技2024年公司营业总收入11.3亿，净利润为2.17亿元。
2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
三佳科技（600520）：龙头。6月25日开盘消息，三佳科技（600520）股价报29.120元/股，涨1.08%。7日内股价上涨4.74%，今年来涨幅下跌-4.74%，成交总金额2.33亿元，成交量804.01万手。
2024年公司营业总收入3.14亿，净利润为1078.81万元。
Chiplet概念股有哪些？
华天科技（002185）：掌握Chiplet相关技术。
国星光电（002449）：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
中京电子（002579）：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
光华科技（002741）：公司芯片先进封装湿制程整体产品服务方案，包括：干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻清洗液7100。
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