据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,先进封装材料股票龙头股有:

联瑞新材:龙头,7月25日,联瑞新材(688300)收盘报50.180元,当日最低达49.3元,成交额1.33亿元,5日内股价上涨0.22%。
联瑞新材2025年第一季度季报显示,公司净利润6303.77万,同比上年增长率为21.99%。
光华科技:龙头,7月25日消息,光华科技开盘报价19.17元,收盘于19.200元,涨0.63%。今年来涨幅上涨13.96%,市盈率-37.65。
光华科技2025年第一季度季报显示,公司实现净利润2521.32万,同比上年增长率为563.86%。
飞凯材料:龙头,7月25日消息,飞凯材料5日内股价上涨1.11%,最新报19.790元,成交量2828.39万手,总市值为112.2亿元。
公司2025年第一季度实现净利润1.2亿,同比上年增长率为100.1%。
华海诚科:龙头,7月24日收盘消息,华海诚科(688535)涨1.88%,报83.800元,成交额1.65亿元,换手率3.8%,成交量199.41万手。
2025年第一季度季报显示,华海诚科公司实现净利润720.88万,同比上年增长率为-43.56%。
德邦科技:回顾近3个交易日,德邦科技期间整体上涨3.11%,最高价为40.11元,总市值上涨了1.83亿元。2025年股价上涨11.36%。公司芯片级底部填充胶、Lid框粘结材料、芯片级导热界面材料等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段。
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