主板涉及封装的概念股票一览表

截至7月25日，主板封装概念股票有大恒科技、厦门信达、环旭电子、福日电子、士兰微、钱江摩托、晶方科技、三佳科技、深科技、赛腾股份等20家。以下是开云手机web版登录入口概念查询工具为您整理的主板封装概念股票的详细介绍。

一、大恒科技（600288）

公司主要从事光机电一体化产品、信息技术及办公自动化产品、数字电视网络编辑及播放系统、半导体元器件。

财报显示， 2025年第一季度，每股收益-0.02元。7月25日消息，大恒科技开盘报价11.93元，收盘于13.200元，涨10%。当日最高价13.2元，最低达11.71元，总市值57.66亿。

二、厦门信达（000701）

公司从事电子信息产业(光电科技、物联科技)、贸易业务(大宗贸易、汽车销售)、房地产业务。

厦门信达发布2025年第一季度财报，实现营业收入70.11亿元，同比增长-45.58%，归母净利润805.67万，同比611.78%；每股收益为-0.03元。7月25日消息，厦门信达收盘于7.400元，涨7.4%。7日内股价上涨15.14%，总市值为50.01亿元。

三、环旭电子（601231）

公司业务有电子产品。

环旭电子发布2025年第一季度财报，实现营业收入136.49亿元，同比增长1.16%，归母净利润3.35亿，同比0.08%；每股收益为0.15元。7月25日环旭电子开盘报价14.83元，收盘于15.620元，涨6.4%。当日最高价为16.15元，最低达14.83元，成交量9478.96万手，总市值为343.06亿元。

四、福日电子（600203）

公司业务有智慧家电、LED光电及绿能环保、内外贸供应链业务。

财报显示， 2025年第一季度，每股收益-0.07元。7月25日消息，福日电子收盘于10.080元，涨4.02%。7日内股价上涨6.55%，总市值为59.77亿元。

五、士兰微（600460）

公司主要从事综合型半导体产品。

财报显示， 2025年第一季度，每股收益0.09元。7月25日15时，士兰微涨2.1%，报26.270元；5日内股价上涨2.66%，成交额13.06亿元，市值为437.15亿元。

六、钱江摩托（000913）

公司业务有摩托车及其配件的生产与销售。

财报显示， 2025年第一季度，每股收益0.17元。7月25日收盘消息，钱江摩托5日内股价上涨1.52%，截至收盘，该股报16.450元，涨1.17%，总市值为86.63亿元。

七、晶方科技（603005）

公司主要从事传感器领域的封装测试业务。

财报显示， 2025年第一季度，每股收益0.1元。7月25日，晶方科技开盘报28.97元，截至下午三点收盘，该股涨0.9%，报价为29.060元，当日最高价为29.1元。换手率4.65%，市盈率为74.51，7日内股价上涨2.48%。

八、三佳科技（600520）

公司从事半导体封装模具及设备、挤出模具及设备。

财报显示， 2025年第一季度，每股收益-0.03元。7月25日消息，三佳科技最新报29.470元，涨0.72%。成交量350.69万手，总市值为46.69亿元。

九、深科技（000021）

公司从事电子产品研发制造。

财报显示， 2025年第一季度，每股收益0.11元。7月25日收盘消息，深科技开盘报18.69元，截至收盘，该股涨0.59%，报18.800元，总市值为293.39亿元，PE为31.53。

十、赛腾股份（603283）

公司从事自动化生产设备。

财报显示， 2025年第一季度，每股收益0.34元。7月25日收盘最新消息，赛腾股份5日内股价上涨2.51%，截至15点收盘，该股报34.230元涨0.38% 。

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