封装载板行业概念股票有： 华正新材、深南电路、中京电子。
中京电子（002579）：
2024年，公司净利润-8743.37万，每股收益-0.14元。拟投资1000万元购买盈骅新材1.4286%股权。盈骅新材在半导体封装载板用BT基材领域有丰富经验，产品已批量应用于MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域，ABF载板增层膜已向全球顶尖ABF载板企业送样。
7月29日消息，截至13时43分中京电子跌1.11%，报12.400元，换手率5.75%，成交量3345.11万手，成交额4.16亿元。
7月28日资金净流入6163.27万元，超大单净流入2420.27万元，换手率5.75%，成交金额4.16亿元。
华正新材（603186）：
华正新材公司2024年实现净利润-9743.03万，毛利率10.16%，每股收益-0.69元。提供CBF积层绝缘膜，用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，适配CPU/GPU等算力芯片，打破国际垄断。2024年半导体材料业务收入增长45%，通过华为认证用于高端封装载板制造。
截止7月29日13时43分，华正新材(603186)涨3.7%，股价为34.350元，盘中股价最高触及35.03元，最低达33.1元，总市值48.78亿元。
7月28日主力资金净流入780.04万元，超大单资金净流入826.22万元，换手率7.1%，成交金额3.44亿元。
兴森科技（002436）：
2023年，兴森科技公司净利润2.11亿，近五年复合增长为-7.77%；毛利率23.32%，每股收益0.13元。“3万平方米/月IC封装载板和1.5万平方米/月类载板”建设项目变更为由珠海兴科实施。
7月29日午后消息，兴森科技今年来涨幅上涨37.9%，最新报18.170元，成交额36.32亿元。
7月28日消息，兴森科技主力资金净流入3.13亿元，超大单资金净流入4.04亿元，散户资金净流出2.12亿元。
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