Chiplet技术上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，Chiplet技术上市公司龙头有：
正业科技：
Chiplet技术龙头股。正业科技从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2023年的-2.33亿元，最高为2021年的965.27万元。
回顾近30个交易日，正业科技股价下跌4.57%，最高价为6元，当前市值为19.27亿元。
长电科技：
Chiplet技术龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-27.07%，过去三年扣非净利润最低为2023年的13.23亿元，最高为2022年的28.3亿元。
公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。
长电科技在近30日股价下跌15.13%，最高价为41.55元，最低价为40.41元。当前市值为644.37亿元，2025年股价下跌-13.47%。
通富微电：
Chiplet技术龙头股。通富微电从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-72.64%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2021年的7.94亿元。
公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
近30日通富微电股价下跌12.38%，最高价为32.5元，2025年股价下跌-8.88%。
大港股份：
Chiplet技术龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，大港股份近三年扣非净利润复合增长为-33.18%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1030.31万元，最高为2022年的3498.45万元。
公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
在近30个交易日中，大港股份有16天下跌，期间整体下跌7.4%，最高价为15.95元，最低价为14.69元。和30个交易日前相比，大港股份的市值下跌了6.09亿元，下跌了7.4%。
晶方科技：
Chiplet技术龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-50.44%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2021年的4.72亿元。
2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分，晶方科技也在研究该技术路径的走向。
近30日股价下跌16.15%，2025年股价上涨5.33%。
Chiplet技术股票其他的还有：
光力科技：
近3日光力科技下跌7.93%，现报14.29元，2025年股价上涨8.35%，总市值49.85亿元。
华天科技：
华天科技（002185）3日内股价2天下跌，下跌0.84%，最新报10.76元，2025年来下跌-7.9%。
朗迪集团：
回顾近3个交易日，朗迪集团期间整体下跌5.7%，最高价为16.6元，总市值下跌了1.67亿元。2025年股价下跌-0.19%。
华正新材：
华正新材近3日股价有3天下跌，下跌7.75%，2025年股价上涨4.21%，市值为35.72亿元。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。