先进封装行业现状怎么样(2025年上市公司财报对比)

开云手机web版登录入口 2025-05-21 03:04

根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计,A股84家先进封装相关上市公司已发布2025年财报。2025年大家都过得怎么样?一起来看看吧。

先进封装主要上市公司

三佳科技(600520):2025年第一季度,三佳科技营收同比增长-8.37%至6937.65万元;净利润为-426.5万,同比增长-398.9%,毛利润为1379.68万,毛利率19.89%。

5月20日消息,三佳科技(600520)开盘涨4.05%,报30.130元/股,成交量1274.89万手,换手率8.05%,振幅涨2.48%。

伟测科技(688372):公司2025年第一季度营业总收入同比增长55.39%至2.85亿元;净利润为2591.82万,同比增长8577.53%,毛利润为9317.78万,毛利率32.67%。

5月20日15时收盘,伟测科技跌0.04%,报69.500元;5日内股价下跌1.78%,成交额1.74亿元,市值为79.12亿元。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

利扬芯片(688135):2025年第一季度季报显示,公司营业总收入同比增长11.22%至1.3亿元;净利润为-758.45万,同比增长-2340.63%,毛利润为2962.94万,毛利率22.78%。

5月20日开盘消息,利扬芯片5日内股价上涨23.09%,截至15点,该股报24.900元,涨15.49%,总市值为50.1亿元。

先进封装PSPI,SHJW认证中;与杜邦合作电镀液,可材料用于HBM。

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