根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股15家集成电路封测相关上市公司已发布2025年财报。2025年大家都过得怎么样？一起来看看吧。
集成电路封测主要上市公司
华天科技(002185)：2025年第一季度，华天科技营收同比增长14.9%至35.69亿元；净利润为-1852.86万，同比增长-132.49%，毛利润为3.21亿，毛利率9%。
7月17日，华天科技开盘报价9.85元，收盘于9.920元，涨0.2%。当日最高价为9.92元，最低达9.8元，成交量4142.83万手，总市值为317.88亿元。
晶方科技(603005)：晶方科技2025年第一季度季报显示，公司营收同比增长20.74%至2.91亿元；晶方科技净利润为6535.68万，同比增长32.73%，毛利润为1.23亿，毛利率42.38%。
7月17日晶方科技开盘报价28.19元，收盘于28.480元，涨0.49%。当日最高价为28.57元，最低达28.02元，成交量2503.76万手，总市值为185.74亿元。
集成电路封测龙头；公司为国内第一，全球第三的半导体委外封装测试工厂；主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试。
通富微电(002156)：通富微电2025年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长15.34%至60.92亿元；净利润为1.01亿，同比增长2.94%，毛利润为8.04亿，毛利率13.2%。
通富微电7月17日收报26.050元，跌0.69，换手率2.58%。
掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。
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