A股：2025年华为封装股票概念龙头名单（2025年7月）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，华为封装股票概念龙头有：

精智达：华为封装龙头。

当前市值83.23亿。7月24日消息，精智达开盘报84.4元，截至15时，该股涨1.1%报88.530元。

近7日精智达股价上涨2.29%，2025年股价上涨17.64%，最高价为88.97元，市值为83.23亿元。

天承科技：华为封装龙头。

截至7月25日15时收盘，天承科技(688603)报52.000元，涨5.16%，当日最高价为53.5元，换手率13.59%，PE（市盈率）为58.43，成交额3.31亿元。

近7个交易日，天承科技上涨15.08%，最高价为43.79元，总市值上涨了9.78亿元，上涨了15.08%。

华为封装概念股其他的还有：

三佳科技：7月25日消息，今日三佳科技(600520)15点收盘报价29.470元，涨0.72%，盘中最高价为29.48元，7日内股价上涨0.41%，市值为46.69亿元，换手率2.21%。

晶方科技：7月25日收盘最新消息，晶方科技昨收28.8元，截至15点收盘，该股涨0.9%报29.060元 。

德邦科技：2025年7月27日，近3日德邦科技股价上涨3.11%，现报41.460元，总市值为58.97亿元，换手率3.1%。

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