高通相关题材名单（2025/7/28）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，高通相关题材有：

1、惠伦晶体（300460）：7月28日消息，惠伦晶体今年来涨幅下跌-8.59%，最新报11.180元，涨2.29%，成交额1.84亿元。

2022年2月14日调研活动信息显示，在相关IC设计及应用方案平台认证层面，公司通过了高通、联发科、海思、展锐等主流平台的认证，而且是目前国内晶振企业中唯一一家获得联发科手机平台认证的企业。

近30日惠伦晶体股价上涨18.96%，最高价为12.9元，2025年股价下跌-8.59%。

2、信维通信（300136）：7月28日开盘消息，信维通信5日内股价上涨3.84%，今年来涨幅下跌-2.75%，最新报24.760元，涨1.98%，市盈率为36.07。

公司是高通的重要合作伙伴，在天线及射频传输等领域有密切的合作。

近30日信维通信股价上涨10.66%，最高价为25.38元，2025年股价下跌-2.75%。

3、环旭电子（601231）：7月28日开盘最新消息，环旭电子7日内股价上涨6.83%，截至15点，该股涨1.28%报15.820元 。

AppleWatchSIP封装独家供应商，S|P封装全球龙头，生产线具备行业领先的制程能力无线通讯模组供应商，保持全系列50%的市场份额；18年1月，与高通全资子公司签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，主营业务为研发、制造系统级封装（SP）模块产品

环旭电子在近30日股价上涨8.6%，最高价为16.15元，最低价为14.09元。当前市值为347.45亿元，2025年股价下跌-4.3%。

本文相关数据仅供参考， 不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。