据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet概念股龙头有：
长电科技600584：先进封装Chiplet龙头股，公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近三年复合增长为-29.42%；毛利率13.06%。
北京时间7月29日，长电科技开盘报价34.85元，涨2.26%，最新价35.800元。当日最高价为35.85元，最低达34.85元，成交量6634.27万，总市值为640.61亿元。
环旭电子601231：先进封装Chiplet龙头股，2024年报显示，环旭电子实现净利润16.52亿，同比增长-15.16%，近五年复合增长为-1.27%；毛利率9.49%。
7月29日消息，环旭电子今年来涨幅下跌-6.18%，最新报15.540元，跌1.77%，成交额5.94亿元。
颀中科技688352：先进封装Chiplet龙头股，公司2024年实现净利润3.13亿，同比增长-15.71%，近三年复合增长为1.65%；毛利率31.28%。
7月25日消息，15点颀中科技报11.620元，较前一交易日跌1.35%。当日该股换手率3.36%，成交量达到了1230.81万手，成交额总计为1.44亿元。
先进封装Chiplet概念股其他的还有：
宏昌电子603002：7月29日收盘消息，宏昌电子收盘于7.160元，涨2.14%。今年来涨幅上涨25%，总市值为81.2亿元。2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
联瑞新材688300：7月29日，联瑞新材开盘报价53.88元，收盘于59.600元，涨12.03%。今年来涨幅下跌-8.05%，总市值为143.92亿元。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。