先进封装Chiplet龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet龙头股有：
2024年报显示，联动科技实现净利润2030.37万，同比增长-17.41%，近四年复合增长为-45.83%；每股收益0.29元。
耐科装备（688419）：先进封装Chiplet龙头股，8月21日消息，耐科装备7日内股价上涨1.54%。
2023年，耐科装备公司实现净利润5242.83万，同比增长-8.36%，近三年复合增长为-0.66%；每股收益0.64元。
飞凯材料（300398）：先进封装Chiplet龙头股，8月21日开盘消息，飞凯材料（300398）跌3.91%。
公司2024年实现净利润2.47亿，同比增长119.42%，近五年复合增长为1.77%；每股收益0.47元。
先进封装Chiplet板块概念股其他的还有：
宏昌电子（603002）：2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
联瑞新材（688300）：公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
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