2025年上半年财报：先进封装行业上市公司现状如何？

根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股152家先进封装相关上市公司已发布2025年上半年财报。2025年上半年大家都过得怎么样？一起来看看吧。

先进封装主要上市公司

三佳科技(600520)：2025年第二季度，三佳科技营收同比增长2.07%至8190.06万元；净利润为619.37万，同比增长-6.26%，毛利润为2266.53万，毛利率27.67%。

截止11月17日10时27分三佳科技（600520）涨0.22%，报27.200元/股，3日内股价上涨0.44%，换手率2.16%，成交额9303.99万元。

公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。

伟测科技(688372)：2025年第二季度季报显示，伟测科技公司营收同比增长41.68%至3.49亿元；伟测科技净利润为7516.02万，同比增长573.34%，毛利润为1.26亿，毛利率35.99%。

11月12日消息，伟测科技3日内股价下跌0.82%，最新报88.850元，跌1.75%，成交额3.62亿元。

利扬芯片(688135)：2025年第二季度季报显示，利扬芯片公司营收同比增长35.29%至1.54亿元；利扬芯片净利润为52.34万，同比增长105.96%，毛利润为4144.07万，毛利率26.92%。

11月13日开盘消息，利扬芯片5日内股价下跌9.39%，今年来涨幅上涨27.78%，最新报27.790元，成交额1.23亿元。

公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

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