2025年封装龙头股都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装龙头股有：
晶方科技（603005）：
封装龙头股，
公司主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨0.92%，总市值下跌了3.46亿，当前市值为177.98亿元。2025年股价下跌-3.52%。
通富微电（002156）：
封装龙头股，
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨4.13%，总市值下跌了6.53亿，当前市值为378.79亿元。2025年股价下跌-18.39%。
长电科技（600584）：
封装龙头股，
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨1.18%，最高价为34.38元，当前市值为593.73亿元。
封装板块概念股其他的还有：
深科技（000021）：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。
德赛电池（000049）：公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。
方大集团（000055）：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
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