据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，华为封装龙头有：
1、沃格光电：龙头股，7月11日收盘消息，最新报24.030元，成交金额7857.45万元，换手率1.6%。
沃格光电公司2023年实现净利润-454.06万，同比增长98.62%，近三年复合增长为-58.89%；毛利率20.21%。
MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D封装。
2、强力新材：龙头股，强力新材截至15点，该股跌1.8%，股价报13.610元，换手率6.98%，成交量2782.15万手，总市值72.99亿。
2024年报显示，强力新材净利润-1.82亿，同比增长-295.99%。
3、天承科技：龙头股，7月11日收盘消息，天承科技最新报价44.540元，涨3.15%，3日内股价下跌2.49%；今年来涨幅下跌-161.56%，市盈率为50.05。
2024年，公司实现净利润7467.99万，同比增长27.5%，近五年复合增长为17.8%；毛利率39.85%。
4、精智达：龙头股，7月11日消息，截至15点收盘，报90.000元。3日内股价上涨3.71%，换手率2.67%，成交量190.69万手。
2023年，精智达公司实现净利润1.16亿，同比增长75.1%，近五年复合增长为301.13%；毛利率40.37%。
5、联瑞新材：龙头股，7月11日消息，联瑞新材5日内股价上涨4.96%，该股最新报48.210元跌1.83%，成交2.05亿元，换手率1.75%。
2024年报显示，联瑞新材实现净利润2.51亿，同比增长44.47%，近五年复合增长为22.7%；毛利率40.38%。
提供球形氧化铝填料用于高算力芯片散热，为华为封装专利指定材料供应商，2024年半导体填料收入增长30%。
华为封装概念股其他的还有：
三佳科技：回顾近7个交易日，三佳科技有4天上涨。期间整体上涨0.83%，最高价为28.56元，最低价为29.11元，总成交量2540.97万手。
晶方科技：近7个交易日，晶方科技上涨0.47%，最高价为27.58元，总市值上涨了8478.23万元，上涨了0.47%。
德邦科技：回顾近7个交易日，德邦科技有4天上涨。期间整体上涨1%，最高价为39.51元，最低价为40.41元，总成交量1284.73万手。
利扬芯片：利扬芯片近7个交易日，期间整体上涨4.02%，最高价为19.9元，最低价为21.28元，总成交量4748.98万手。2025年来上涨3.97%。
华峰测控：近7个交易日，华峰测控下跌2.67%，最高价为138.5元，总市值下跌了4.95亿元，下跌了2.67%。
甬矽电子：近7日甬矽电子股价下跌0.74%，2025年股价下跌-18.84%，最高价为29.1元，市值为116.09亿元。
伟测科技：在近7个交易日中，伟测科技有3天下跌，期间整体下跌0.42%，最高价为60.29元，最低价为57.39元。和7个交易日前相比，伟测科技的市值下跌了3561.79万元。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。