封装设备概念龙头有哪些？（7月17日）

封装设备概念龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装设备概念龙头有：

耐科装备（688419）：

封装设备龙头。从耐科装备近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为12.3%，过去五年营收最低为2020年的1.69亿元，最高为2022年的2.69亿元。

HBM设备，公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，其主要用于塑料封装工艺环节。

耐科装备在近30日股价下跌28.54%，最高价为43.46元，最低价为33.9元。当前市值为30.67亿元，2025年股价下跌-16.1%。

三佳科技（600520）：

封装设备龙头。从三佳科技近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-8.77%，最高为2022年的2627.7万元。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

三佳科技在近30日股价上涨6.53%，最高价为30.5元，最低价为27.1元。当前市值为46.58亿元，2025年股价下跌-3.74%。

新益昌（688383）：

封装设备龙头。从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-55.55%，最高为2022年的2.05亿元。

回顾近30个交易日，新益昌下跌2.8%，最高价为54.7元，总成交量4106.11万手。

奥特维（688516）：

封装设备龙头。从奥特维近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为36.27%，过去三年扣非净利润最低为2022年的6.67亿元，最高为2024年的12.38亿元。

近30日股价上涨0.77%，2025年股价下跌-28.98%。

封装设备概念股其他的还有：

快克智能（603203）：

7月18日消息，快克智能5日内股价上涨0.51%，总市值为64.18亿元。

华海清科（688120）：

7月18日收盘消息，华海清科最新报价111.040元，涨0.28%，3日内股价下跌1.68%；今年来涨幅下跌-46.78%，市盈率为25.64。

华峰测控（688200）：

7月18日收盘消息，华峰测控最新报价135.990元，跌1.62%，3日内股价上涨1.46%；今年来涨幅上涨23.16%，市盈率为55.06。

精智达（688627）：

7月18日收盘消息，精智达3日内股价下跌3.05%，最新报84.180元，成交额2.43亿元。

开云手机web版登录入口所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。据此操作，风险自担。