2025年封装设备龙头股都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装设备龙头股有：
奥特维（688516）：
封装设备龙头股，2024年报显示，奥特维实现净利润12.73亿，同比增长1.36%，近四年复合增长为50.86%；每股收益4.05元。
回顾近30个交易日，奥特维股价上涨7.45%，总市值上涨了2.97亿，当前市值为108.64亿元。2025年股价下跌-25.54%。
新益昌（688383）：
封装设备龙头股，2024年，公司实现净利润4045.8万，同比增长-32.91%，近三年复合增长为-55.55%；每股收益0.4元。
与华为在半导体先进封装设备及高清显示设备领域有深度合作，并签署了相关保密协议。
近30日股价上涨17.59%，2025年股价上涨25.94%。
三佳科技（600520）：
封装设备龙头股，2024年，公司实现净利润2187.12万，同比增长127.12%，近三年复合增长为-8.77%；每股收益0.14元。
在近30个交易日中，三佳科技有14天上涨，期间整体上涨2%，最高价为30.5元，最低价为28.67元。和30个交易日前相比，三佳科技的市值上涨了9347.37万元，上涨了2%。
封装设备板块概念股其他的还有：
劲拓股份（300400）：与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。
联得装备（300545）：公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。
迈为股份（300751）：公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。
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