据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年先进封装Chiplet龙头企业有：
晶方科技（603005）：龙头股。8月15日开盘消息，晶方科技最新报30.680元，涨1.99%。成交量3554.51万手，总市值为200.09亿元。
2024年公司营业总收入11.3亿，净利润为2.17亿元。
蓝箭电子（301348）：龙头股。截止11时13分，蓝箭电子报21.650元，涨1.42%，总市值51.96亿元。
2024年公司营业总收入7.13亿，净利润为1089.23万元。
公司在已掌握倒装技术（Flip Chip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
华天科技（002185）：龙头股。8月15日开盘消息，华天科技3日内股价上涨1.16%，最新报10.330元，成交额9.58亿元。
2024年华天科技公司营业总收入144.62亿，净利润为3341.94万元。
先进封装Chiplet概念股有哪些？
宏昌电子（603002）：2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
联瑞新材（688300）：公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
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