据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,封装设计题材有:
2023年公司营收19.16亿,同比去年增长-17.52%;毛利率13.63%。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
长电科技2023年实现营业收入296.61亿元,同比增长-12.15%。
公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
康力电梯2023年总营收50.35亿,同比增长-1.56%;净利润3.65亿,同比增长33.11%;销售毛利率28.22%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
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