3只多层板行业概念股票龙头，关注收藏（2025/7/25）

多层板上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，多层板上市公司龙头有：

胜宏科技：

多层板龙头，胜宏科技在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为122.36天、122.83天、132.14天、118.96天。

公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品为双面板、多层板（含HDI）等，产品广泛用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子、工控安防、医疗仪器等下游领域。

7月25日消息，胜宏科技截至下午3点收盘，该股涨0.57%，报155.530元，5日内股价下跌1.49%，总市值为1341.74亿元。

依顿电子：

多层板龙头，依顿电子在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为113.79天、117.55天、116.76天、116.17天。

7月24日15点收盘，依顿电子(603328)出现异动。截至发稿，该股报价10.010元，换手率1.02%，成交额1.02亿元，流通市值为99.94亿元。

博敏电子：

多层板龙头，公司在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为103.65天、144.14天、139.68天、133.88天。

7月25日消息，博敏电子5日内股价上涨0.69%，最新报10.120元，成交量5525.12万手，总市值为63.8亿元。

多层板概念股名单一览

崇达技术：

主营业务为印制电路板的生产和销售；主要产品为小批量印制电路板,产品类型覆盖HDI板、背板、厚铜板、软硬结合板、埋容板、高多层板、立体板、铝基板、高频板等。

深南电路：

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

弘信电子：

公司产品已应用到折叠屏手机、OLED屏手机上，且实现对具有动态弯折要求的折叠屏手机中连接铰链的多层板FPC的供应。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。