盘点环氧塑封料相关龙头上市公司，有三只（2025/7/29）

环氧塑封料相关上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，环氧塑封料相关上市公司龙头有：

凯华材料：龙头股，

截至发稿，凯华材料（831526）跌0.27%，报29.380元，成交额3459.66万元，换手率2.25%，振幅涨0.14%。

回顾近30个交易日，凯华材料股价上涨3.68%，最高价为33.89元，当前市值为24.3亿元。

2023年5月5日投资者关系活动表显示，公司主营产品包括环氧粉末包封料和环氧塑封料等，广泛应用于电子元器件和半导体元件的封装。其中环氧塑封料作为半导体封装主要封装材料之一，下游应用领域广泛，涵盖多种器件类型和封装工艺形式。

华海诚科：龙头股，

当前市值65.32亿。7月29日消息，XD华海诚开盘报81.27元，截至15点收盘，该股涨0.36%报80.940元。

回顾近30个交易日，XD华海诚上涨9.19%，最高价为87.28元，总成交量7915.41万手。

上市公司环氧塑封料唯一标的。

东材科技：龙头股，

东材科技（601208）10日内股价上涨26.5%，最新报17.510元/股，涨0.06%，今年来涨幅上涨56.94%。

在近30个交易日中，东材科技有18天上涨，期间整体上涨46.77%，最高价为17.8元，最低价为9.2元。和30个交易日前相比，东材科技的市值上涨了73.45亿元，上涨了46.77%。

环氧塑封料概念股其他的还有：

宏昌电子：环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。

联瑞新材：公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

壹石通：公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。