据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,微机电龙头有:
公司在电子工艺装备方面,包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。
晶方科技:10月20日尾盘消息,晶方科技开盘报28.6元,截至14时40分,该股涨0.96%,报28.310元,总市值为184.63亿元,PE为72.59。
2020年6月18日公告显示,在虚拟现实VR/增强现实AR领域,公司能够为客户提供多种高密度集成系统封装技术,满足系统集成需求,包括微型摄像头模组、3D成像模组、各种微机电传感器和微投影模块,用于虚拟现实VR/增强现实AR头盔、智能眼镜等产品。
公司是国内先进的精微电子零部件制造企业之一。在微机电(MEMS)精微电子零部件领域,公司国内少数能够进入国际先进MEMS厂商供应链体系并且参与国际竞争的微型精密制造企业之一,拥有行业内领先的技术实力和优质的客户资源,尤其在声学传感器领域内具有突出的市场地位和市场份额,主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,公司主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品;其中,微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精密结构件以及精微连接器及零部件,在半导体芯片测试探针领域,公司虽然业务开展时间较短,但是相关业务的开展十分迅速,并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商,是国内同行业中竞争实力较强的企业之一,公司产品在产品尺寸、加工精度、模具设计、性能指标、可量产性以及环境适用性等方面均处于行业内领先水平,并广泛应用在华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等知名品牌电子产品中。
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