据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，CPC共封装铜互连龙头股有：
金信诺（300252）：龙头。11月11日收盘最新消息，金信诺7日内股价下跌7.22%，截至15时，该股涨0.51%报12.750元。
在PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求；公司积极扩充相关PCB产品品类，正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股，募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目总投资12亿元，达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。
立讯精密（002475）：龙头。11月14日立讯精密(002475)公布，截至15时，立讯精密股价报56.750元，跌1.52%，市值为4132.59亿元，近5日内股价下跌1.11%，成交金额53.31亿元。
CPC共封装铜互连概念股其他的还有：
精达股份：近5个交易日，精达股份期间整体上涨6.79%，最高价为11.83元，最低价为10.18元，总市值上涨了16.12亿。
鼎龙科技：近5个交易日，鼎龙科技期间整体上涨2%，最高价为24.58元，最低价为23.47元，总市值上涨了1.15亿。
快克智能：在近5个交易日中，快克智能有5天下跌，期间整体下跌3.4%。和5个交易日前相比，快克智能的市值下跌了2.59亿元，下跌了3.4%。
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