据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，DRAM上市龙头企业有：
北京君正300223：龙头
回顾近30个交易日，北京君正股价下跌26.67%，总市值下跌了7.9亿，当前市值为326.07亿元。2025年股价下跌-0.72%。
集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术；主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售；Flash产品线包括了目前全球主流的NORFLASH存储芯片和NANDFLASH存储芯片；DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域；20年6月，北京矽成实现并表，其主营业务为存储芯片，在全球范围内具备广泛的销售网络。
深科技000021：龙头
回顾近30个交易日，深科技股价下跌17.63%，总市值下跌了7.49亿，当前市值为266.39亿元。2025年股价下跌-11.66%。
兆易创新603986：龙头
回顾近30个交易日，兆易创新下跌24.36%，最高价为136.35元，总成交量5.32亿手。
华天科技002185：公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品，实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。
大为股份002213：公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司主要产品有NAND、DRAM存储两大系列，大为创芯存储产品可广泛应用于个人电脑、车载、IDC、工业控制、医疗、轨道交通、智能电子等领域。
北方华创002371：公司半导体加工设备覆盖14纳米DRAM芯片产品。
朗科科技300042：公司主要经营NANDFLASH固态存储、DRAM动态存储、嵌入式存储和移动存储产品。
太极实业600667：子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务，主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
博敏电子603936：2023年11月10日公司在互动平台表示，公司首条IC载板试产线于去年8月在江苏博敏二期投产，该产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。
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