高带宽内存受益股票名单查询（2025/11/4）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，高带宽内存受益股票有：

精测电子：公司在营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为24.09亿元、27.31亿元、24.29亿元、25.65亿元。

2025年10月22日回复称，公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，具体情况涉及公司商业机密，不便进行披露。公司老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。

回顾近30个交易日，精测电子股价上涨2.91%，最高价为84.48元，当前市值为205.75亿元。

宏昌电子：宏昌电子2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长31.62%至7.67亿元，净利润同比增长-25.46%至987.96万。

2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

回顾近30个交易日，宏昌电子股价下跌12.45%，总市值下跌了2.04亿，当前市值为81.77亿元。2025年股价上涨26.54%。

晶方科技：晶方科技2025年第二季度营收同比增长27.9%至3.76亿元，毛利润为1.78亿，毛利率47.16%。

2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

近30日股价下跌4.37%，2025年股价上涨3.65%。

雅克科技：在存货周转天数方面，雅克科技从2021年到2024年，分别为89.26天、122.46天、157.59天、151.95天。

2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

回顾近30个交易日，雅克科技股价上涨20.68%，最高价为88.12元，当前市值为361.71亿元。

炬光科技：在速动比率方面，炬光科技从2021年到2024年，分别为14.18%、9.3%、12.4%、4.65%。

2024年10月15日回复称，对于而言，作为半导体晶圆退火领域的领先企业，已深度布局存储芯片晶圆退火模块业务，并成功抓住了HBM高带宽内存产能扩张带来的市场机遇。随着HBM产能的持续释放，晶圆退火业务有望继续保持高增长态势，为公司整体业绩贡献更多力量。

在近30个交易日中，炬光科技有17天下跌，期间整体下跌18.11%，最高价为186.22元，最低价为149.13元。和30个交易日前相比，炬光科技的市值下跌了22.11亿元，下跌了18.11%。

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