据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年芯片封装测试公司上市龙头有：
1、通富微电：龙头股，公司2024年实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%；毛利率14.84%。
与华为海思在芯片封装测试方面有合作。公司是国内领先的集成电路封装测试企业，能够提供多种封装形式和测试服务。
在近3个交易日中，通富微电有2天下跌，期间整体下跌3.62%，最高价为26.01元，最低价为25.2元。和3个交易日前相比，通富微电的市值下跌了13.35亿元。
2、华天科技：龙头股，2024年，公司实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近三年复合增长为-9.59%；每股收益0.19元。
近3日华天科技股价下跌0.98%，总市值下跌了8.01亿元，当前市值为292.89亿元。2025年股价下跌-27.02%。
3、长电科技：龙头股，2024年报显示，长电科技实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近四年复合增长为-18.37%；每股收益0.9元。
近3日股价下跌0.03%，2025年股价下跌-22.12%。
4、晶方科技：龙头股，公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。
回顾近3个交易日，晶方科技期间整体下跌0.18%，最高价为27.62元，总市值下跌了3260.86万元。2025年股价下跌-2.17%。
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