3大HDI龙头上市公司(小白必读)(2025/5/22)

开云手机web版登录入口 2025-05-22 20:05

中京电子002579:HDI龙头,近30日中京电子股价上涨7.97%,最高价为8.11元,2025年股价下跌-1.54%。

公司是为数不多的具备PCB全系列产品批量生产能力的厂商(产品涵盖多层板MLB、高多层HLC、高密度互联HDI、柔性电路FPC、柔性电路组件FPCA、刚柔结合R-F、IC载板等);并在重点培育提升高阶HDI、高多层HLC、FPC和IC封装载板的市场竞争优势。

天津普林002134:HDI龙头,回顾近30个交易日,天津普林上涨13.16%,最高价为20.92元,总成交量2.18亿手。

景旺电子603228:HDI龙头,回顾近30个交易日,景旺电子股价上涨2.75%,总市值下跌了8.23亿,当前市值为271.51亿元。2025年股价上涨4.13%。

HDI概念股其他的还有:

铭科精技001319:近3日股价下跌3.72%,2025年股价上涨10.15%。AI服务器PCB龙头,国内排名第一。公司主要产品有高性能计算服务器板、AI运算服务器板、高性能存储服务器板、阶梯HDI服务器加速卡和5G通讯板等。

普利特002324:普利特(002324)3日内股价2天下跌,下跌2.47%,最新报10.14元,2025年来上涨5.74%。持股25%理硕科技股权,截至20年8月,标的目前正处于产品研发阶段,主要方向是KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻胶产品的企业;公司控股子公司上海普利特半导体材料投资了江苏影速集成电路装备1.27%的股权,该公司主要生产激光直写的光刻机设备,主要应用在PCB、FPC、HDI和集成电路掩膜板。

高乐股份002348:回顾近3个交易日,高乐股份期间整体下跌6.69%,最高价为3.48元,总市值下跌了2.27亿元。2025年股价上涨17.27%。公司的PCB产品包括柔性电路板(FPC)、硬性电路板(HDI)、柔性电路组件(FPCA)等。公司子公司MFLX是苹果公司、特斯拉的供应商。

东山精密002384:东山精密(002384)3日内股价2天上涨,上涨1.68%,最新报29.1元,2025年来下跌-0.27%。公司已成为全球领先的印刷电路板全产业链覆盖企业之一,是目前PCB行业中为数不多的能提供柔性线路板、刚性线路板和软硬结合板的供应商,根据权威行业研究机构Prismark于2019年5月发布的研究报告,2018年度,公司已经成为全球前三的柔性电路板企业、内资第一的印刷电路板企业(包括刚性板和柔性版)。2018年,公司又完成对纳斯达克上市公司FlexLtd.下属的PCB业务相关主体Multek的收购,旗下Multek公司具有高速高频PCB板的设计、生产、制造和批量供应能力。公司于2020年2月18日晚间披露非公开发行A股股票预案(二次修订稿),拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过4.82亿股,募集不超过28.92亿元用于年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek印刷电路板生产线技术改造项目、盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。Multek印刷电路板生产线技术改造项目由公司全资子公司珠海超毅实业实施,对现有生产线进行技术改造升级,新增软硬结合板产能9万平方米/年、多层电路板产能7万平方米/年、HDI产品产能5万平方米/年、电子产品整机装配75万台/年;Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施,新增高速高频高密度印刷电路板产能20万平方米/年。

兴森科技002436:近3日兴森科技股价下跌1.83%,总市值下跌了12亿元,当前市值为202.92亿元。2025年股价上涨7.49%。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。

沪电股份002463:在近3个交易日中,沪电股份有3天上涨,期间整体上涨1.47%,最高价为31.77元,最低价为30.07元。和3个交易日前相比,沪电股份的市值上涨了8.85亿元。在高阶数据中心交换机领域,应用于Pre800G的产品已批量生产,基于数据中心加速模块的多阶HDIInterposer产品,已实现4阶HDI的产品化,目前在预研6阶HDI产品,基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。

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