据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年芯片封装测试股票龙头有：
长电科技600584：芯片封装测试龙头股。
5月22日消息，资金净流出4015.57万元，超大单资金净流出2229.23万元，成交金额5.54亿元。
5月22日消息，长电科技今年来涨幅下跌-24.23%，最新报32.890元，跌0.54%，成交额5.54亿元。
通富微电002156：芯片封装测试龙头股。
5月22日消息，通富微电5月22日主力资金净流出5182.87万元，超大单资金净流出2691.64万元，大单资金净流出2491.24万元，散户资金净流入6918.59万元。
5月22日通富微电开盘报价24.23元，收盘于24.040元，跌0.74%。当日最高价为24.5元，最低达24.07元，成交量1741.26万手，总市值为364.83亿元。
华天科技002185：芯片封装测试龙头股。
5月22日消息，华天科技资金净流出2359.38万元，超大单净流出340.33万元，换手率0.76%，成交金额2.21亿元。
5月22日收盘消息，华天科技截至15时，该股报9.010元，跌1.31%，7日内股价下跌4.77%，总市值为288.72亿元。
晶方科技603005：芯片封装测试龙头股。
5月22日资金净流出3951.54万元，超大单净流出2627.43万元，换手率2.58%，成交金额4.63亿元。
5月22日收盘消息，晶方科技（603005）跌1.06%，报27.170元，成交额4.63亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
太极实业：5月22日收盘消息，太极实业报6.390元/股，跌0.93%。今年来涨幅下跌-8.29%，成交总金额9901.64万元。
苏州固锝：截止15时，苏州固锝报9.670元，跌1.12%，总市值78.34亿元。
深科技：5月22日收盘消息，深科技最新报17.640元，跌1.23%。成交量1242.23万手，总市值为275.29亿元。
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