2025年芯片封装测试龙头上市公司都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头上市公司有：
1、晶方科技：芯片封装测试龙头股，
晶方科技2025年第一季度季报显示，公司实现营收2.91亿，同比增长20.74%；净利润6535.68万，同比增长32.73%；每股收益为0.1元。
公司具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。公司在车规CIS领域的封装业务规模持续提升。公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比超67%。公司是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司在TSV工艺（HBM存储的核心工艺）上有深厚积累，后续有望参与HBM存储。
回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌3.57%，最高价为30.26元，当前市值为170.02亿元。
2、华天科技：芯片封装测试龙头股，
公司2025年第一季度营业总收入35.69亿，同比增长14.9%；毛利润为3.21亿，净利润为-8286.41万元。
华天科技在近30日股价下跌13.69%，最高价为10.04元，最低价为9.75元。当前市值为278.47亿元，2025年股价下跌-33.6%。
3、通富微电：芯片封装测试龙头股，
2025年第一季度，通富微电公司营业总收入60.92亿，同比增长15.34%；毛利润为8.04亿，净利润为1.04亿元。
回顾近30个交易日，通富微电股价下跌10.79%，总市值下跌了4.7亿，当前市值为352.99亿元。2025年股价下跌-27.04%。
芯片封装测试概念其他的还有：苏州固锝、ST华微、深康佳Ａ、三佳科技、联得装备、宁波精达、太极实业、深科技、深南电路等。
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