花一分钟了解A股3只芯片封装测试龙头股（2025/11/13）

芯片封装测试龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年芯片封装测试龙头股一览：

通富微电002156：芯片封装测试龙头。2025年第二季度季报显示，通富微电公司营业总收入69.46亿，同比增长19.8%；毛利润为11.2亿，净利润为3.16亿元。

通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。

回顾近30个交易日，通富微电上涨4.02%，最高价为47.99元，总成交量38.1亿手。

华天科技002185：芯片封装测试龙头。2025年第二季度季报显示，公司实现总营收42.11亿元，同比增长16.59%；毛利润为5.21亿元，净利润为7473.26万元。

近30日股价上涨0.34%，2025年股价上涨1.78%。

晶方科技603005：芯片封装测试龙头。公司2025年第二季度营业总收入3.76亿，同比增长27.9%；毛利润为1.78亿，净利润为9601.96万元。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌16.68%，总市值下跌了4.17亿，当前市值为184.56亿元。2025年股价上涨0.18%。

深科技000021：11月13日下午三点收盘，深科技涨1.31%，报26.160元；5日内股价下跌2.98%，成交额26.64亿元，市值为411.15亿元。

作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。

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