据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头有：
晶方科技603005：
龙头，公司营收近5年复合增长0.59%，净利润近5年复合增长-9.79％。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
近7日晶方科技股价下跌4.84%，2025年股价下跌-5.1%，最高价为28.65元，市值为175.3亿元。
通富微电002156：
龙头，2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%。
近7个交易日，通富微电下跌5.63%，最高价为37.51元，总市值下跌了31.41亿元，下跌了5.63%。
华天科技002185：
龙头，华天科技2024年报显示，公司实现营收144.62亿，同比去年增长28%；毛利率12.07%。
近7日股价下跌6.07%，2025年股价下跌-5.26%。
长电科技600584：
龙头，2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%。
近7日长电科技股价下跌4.35%，2025年股价下跌-13.12%，最高价为38.42元，市值为646.34亿元。
深科技：11月20日消息。换手率2.54%，振幅跌1.26%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
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