2025年TSV股票概念是什么？利好股票名单收好！（11月21日）

据开云手机web版登录入口概念库数据显示，TSV股票概念有哪些？

1、晶方科技：

在毛利率方面，从2021年到2024年，分别为52.28%、44.15%、38.15%、43.28%。

2022年8月8日公司在投资者互动平台表示，Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

近30日股价下跌21.38%，2025年股价下跌-8.07%。

2、长电科技：

长电科技在毛利率方面，从2021年到2024年，分别为18.41%、17.04%、13.65%、13.06%。

通过收购星科金朋继承SK海力士20年封测技术遗产，掌握TSV密度10万孔/cm²的3DIC封装工艺，良率超98%。2025年为SK海力士HBM3E提供后道封装服务，合肥基地专门设立HBM产线，月产能规划10万片。其技术实力被SK海力士认可，成为其高端封装的重要合作伙伴。

近30日股价下跌25.6%，2025年股价下跌-17.25%。

3、华天科技：

在毛利率方面，公司从2021年到2024年，分别为24.61%、16.84%、8.91%、12.07%。

子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。

华天科技在近30日股价上涨100%，最高价为13.51元。当前市值为346.09亿元，2025年股价下跌-9.32%。

4、路畅科技：

公司在毛利率方面，从2021年到2024年，分别为24.82%、19.78%、21.83%、19.58%。

2023年2月6日回复称公司拟向交易对方发行股份购买其持有的中联高机100%股权，本次交易完成后，中联高机将成为上市公司全资子公司。中联高机已成功开发出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸缩臂叉装车、智能高空作业机器人等5大类、近百款高空作业平台产品。2022年司推出自主研发的创新产品SkyRobots-D29高空除锈机器人和SkyRobotsV800高空玻璃安装机器人拓展至更多智能高空作业场景。

回顾近30个交易日，路畅科技股价上涨10.61%，最高价为31.9元，当前市值为34.84亿元。

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