A股3只先进封装龙头（2025/4/25）

先进封装龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年先进封装龙头股解析：

1、华润微：先进封装龙头股

2021年年报显示公司将加大技术创新与产品突破，加强功率器件先进封装研发能力和资源配置，加强模块产品研发能力和资源配置。

近30日股价下跌0.81%，2025年股价下跌-0.02%。

2、利扬芯片：先进封装龙头股

回顾近30个交易日，利扬芯片股价下跌27.48%，总市值下跌了1.05亿，当前市值为32.52亿元。2025年股价下跌-24.2%。

3、甬矽电子：先进封装龙头股

公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D3D等晶圆级封装及高密度SIP系统级封装应用领域。

近30日股价下跌19.92%，2025年股价下跌-22.21%。

先进封装概念股其他的还有： 赛微电子、华海诚科、宏昌电子、经纬辉开、纳芯微、光力科技、至正股份、壹石通、润欣科技、联瑞新材、北方华创、圣泉集团、兴森科技、富满微、芯碁微装、振华风光、深南电路、芯原股份、华正新材、众合科技等。

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