花一分钟了解A股3只先进封装Chiplet龙头股(2025/4/30)

开云手机web版登录入口 2025-05-01 19:05

先进封装Chiplet龙头股有哪些?开云手机web版登录入口为您提供2025年先进封装Chiplet龙头股一览:

中富电路300814:先进封装Chiplet龙头股。公司2024年第三季度营业总收入3.8亿,同比增长28.04%;毛利润为4422.37万,净利润为654.65万元。

在近30个交易日中,中富电路有14天下跌,期间整体下跌36.76%,最高价为38.3元,最低价为37.11元。和30个交易日前相比,中富电路的市值下跌了17.83亿元,下跌了33.37%。

方邦股份688020:先进封装Chiplet龙头股。2024年第三季度季报显示,公司营业总收入9306.81万,同比增长-4.64%;毛利润为2685.99万,净利润为-2224.12万元。

回顾近30个交易日,方邦股份下跌10.9%,最高价为37.68元,总成交量1965.05万手。

大港股份002077:先进封装Chiplet龙头股。 大港股份公司2024年第三季度实现总营收9413.3万元,同比增长-25.48%; 毛利润为892.38万元,净利润为520.55万元。

回顾近30个交易日,大港股份股价下跌10.97%,总市值下跌了2.32亿,当前市值为80.44亿元。2025年股价下跌-5.84%。

宏昌电子603002:截止4月30日下午三点收盘,宏昌电子(603002)涨1.27%,股价为5.570元,盘中股价最高触及5.6元,最低达5.49元,总市值63.17亿元。

2023年6月,公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。

联瑞新材688300:4月30日联瑞新材消息,该股开盘报54.68元,截至15时,该股涨1.26%,报55.450元,当日最高价为55.49元。换手率0.94%。

公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。

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