先进封装Chiplet龙头股有哪些？开云手机web版登录入口为您提供2025年先进封装Chiplet龙头股一览：
中富电路300814：先进封装Chiplet龙头股。公司2024年第三季度营业总收入3.8亿，同比增长28.04%；毛利润为4422.37万，净利润为654.65万元。
在近30个交易日中，中富电路有14天下跌，期间整体下跌36.76%，最高价为38.3元，最低价为37.11元。和30个交易日前相比，中富电路的市值下跌了17.83亿元，下跌了33.37%。
方邦股份688020：先进封装Chiplet龙头股。2024年第三季度季报显示，公司营业总收入9306.81万，同比增长-4.64%；毛利润为2685.99万，净利润为-2224.12万元。
回顾近30个交易日，方邦股份下跌10.9%，最高价为37.68元，总成交量1965.05万手。
大港股份002077：先进封装Chiplet龙头股。 大港股份公司2024年第三季度实现总营收9413.3万元，同比增长-25.48%； 毛利润为892.38万元，净利润为520.55万元。
回顾近30个交易日，大港股份股价下跌10.97%，总市值下跌了2.32亿，当前市值为80.44亿元。2025年股价下跌-5.84%。
宏昌电子603002：截止4月30日下午三点收盘，宏昌电子(603002)涨1.27%，股价为5.570元，盘中股价最高触及5.6元，最低达5.49元，总市值63.17亿元。
2023年6月，公司全资子公司珠海宏昌与晶化科技达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》，双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
联瑞新材688300：4月30日联瑞新材消息，该股开盘报54.68元，截至15时，该股涨1.26%，报55.450元，当日最高价为55.49元。换手率0.94%。
公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料。
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