据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年封装板块龙头股有：
晶方科技（603005）：
封装龙头股。公司主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
晶方科技公司2023年总营业收入9.13亿，毛利率38.15%，净利率17.08%。
近7日晶方科技股价上涨1.83%，2025年股价上涨0.74%，最高价为30.26元，市值为185.61亿元。
华天科技（002185）：
封装龙头股。
毛利率8.91%，净利率2.46%，2023年总营业收入112.98亿，同比增长-5.1%；扣非净利润-3.08亿，同比增长-216.69%。
华天科技近7个交易日，期间整体下跌4.79%，最高价为9.74元，最低价为9.92元，总成交量3.06亿手。2025年来下跌-23.64%。
长电科技（600584）：
封装龙头股。
长电科技公司2023年总营业收入296.61亿，毛利率13.65%，净利率4.96%。
近7日长电科技股价上涨2.05%，2025年股价下跌-21.28%，最高价为35.02元，市值为602.85亿元。
封装板块概念股其他的还有：
太极实业（600667）：回顾近5个交易日，太极实业有3天上涨。期间整体上涨2.62%，最高价为6.62元，最低价为6.3元，总成交量9299.93万手。
深科技（000021）：近5日股价上涨1.71%，2025年股价下跌-4.84%。
康强电子（002119）：近5个交易日股价上涨2.18%，最高价为15.98元，总市值上涨了1.28亿，当前市值为58.66亿元。
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