据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,2025年封装板块龙头股有:
晶方科技(603005):
封装龙头股。公司主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
晶方科技公司2023年总营业收入9.13亿,毛利率38.15%,净利率17.08%。
近7日晶方科技股价上涨1.83%,2025年股价上涨0.74%,最高价为30.26元,市值为185.61亿元。
华天科技(002185):
封装龙头股。
毛利率8.91%,净利率2.46%,2023年总营业收入112.98亿,同比增长-5.1%;扣非净利润-3.08亿,同比增长-216.69%。
华天科技近7个交易日,期间整体下跌4.79%,最高价为9.74元,最低价为9.92元,总成交量3.06亿手。2025年来下跌-23.64%。
长电科技(600584):
封装龙头股。
长电科技公司2023年总营业收入296.61亿,毛利率13.65%,净利率4.96%。
近7日长电科技股价上涨2.05%,2025年股价下跌-21.28%,最高价为35.02元,市值为602.85亿元。
封装板块概念股其他的还有:
太极实业(600667):回顾近5个交易日,太极实业有3天上涨。期间整体上涨2.62%,最高价为6.62元,最低价为6.3元,总成交量9299.93万手。
深科技(000021):近5日股价上涨1.71%,2025年股价下跌-4.84%。
康强电子(002119):近5个交易日股价上涨2.18%,最高价为15.98元,总市值上涨了1.28亿,当前市值为58.66亿元。
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