2025年封装上市龙头企业都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装上市龙头企业有：
长电科技（600584）：
封装龙头，公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；每股收益0.9元。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
在近30个交易日中，长电科技有15天下跌，期间整体下跌2.02%，最高价为35.02元，最低价为33.1元。和30个交易日前相比，长电科技的市值下跌了11.81亿元，下跌了2.02%。
通富微电（002156）：
封装龙头，2024年报显示，通富微电实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近四年复合增长为-10.86%；每股收益0.45元。
回顾近30个交易日，通富微电股价下跌9.16%，最高价为26.58元，当前市值为362.86亿元。
华天科技（002185）：
封装龙头，华天科技公司2024年实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近五年复合增长为-3.19%；每股收益0.19元。
近30日华天科技股价下跌12.98%，最高价为10.31元，2025年股价下跌-29.87%。
封装概念股其他的还有：
深科技（000021）：在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。
德赛电池（000049）：公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。
方大集团（000055）：主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。