开云手机web版登录入口为您整理的2025年先进封装Chiplet上市公司龙头股票，供大家参考。
蓝箭电子301348：
先进封装Chiplet龙头股，8月15日蓝箭电子开盘报价21元，收盘于21.650元，涨1.42%。当日最高价为21.46元，最低达20.97元，成交量909.24万手，总市值为51.96亿元。
公司在已掌握倒装技术（Flip Chip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
飞凯材料300398：
先进封装Chiplet龙头股，2025年8月17日，近3日飞凯材料股价上涨2.03%，现报23.690元，总市值为134.31亿元，换手率14.48%。
宏昌电子：8月15日收盘短讯，宏昌电子股价收盘涨10.07%，报价7.870元，市值达到89.25亿。
华正新材：8月15日收盘消息，华正新材最新报38.480元，涨8.39%。成交量1868.38万手，总市值为54.65亿元。
快克智能：8月15日收盘消息，快克智能最新报27.730元，成交量280.31万手，总市值为70.34亿元。
朗迪集团：8月15日朗迪集团消息，该股开盘报19.2元，截至15点收盘，该股涨0.52%，报19.160元，当日最高价为19.54元。换手率4.29%。
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