据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装板块龙头股票有：
朗迪集团（603726）：
龙头股，7月5日主力资金净流入62.88万元，超大单资金净流出24.33万元，换手率1.53%，成交金额4564.57万元。
公司2023年实现净利润1.1亿，同比上年增长率为19.85%，近3年复合增长-13.61％。
长电科技（600584）：
龙头股，1月23日消息，长电科技1月23日主力资金净流出3.42亿元，超大单资金净流出3.67亿元，大单资金净流入2567.27万元，散户资金净流入2.51亿元。
世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
2023年，长电科技公司实现净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近五年复合增长为101.81%；毛利率13.65%。
文一科技（600520）：
龙头股，11月19日消息，资金净流出2732.92万元，超大单资金净流出1289万元，成交金额4.15亿元。
极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。
2023年报显示，文一科技净利润-8064.8万，同比增长-406.91%。
晶方科技（603005）：
龙头股，11月19日消息，晶方科技资金净流出1.48亿元，超大单净流出5284.16万元，换手率7.71%，成交金额17.15亿元。
2023年报显示，晶方科技净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近四年复合增长为-26.73%；毛利率38.15%。
通富微电（002156）：
龙头股，1月23日消息，通富微电资金净流出2.11亿元，超大单资金净流出1.24亿元，换手率5.99%，成交金额27.81亿元。
2023年报显示，通富微电实现净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近四年复合增长为-20.59%；每股收益0.11元。
华天科技（002185）：
龙头股，11月19日该股主力净流出4295.17万元，超大单净流出503.27万元，大单净流出3791.9万元，中单净流入663.77万元，散户净流入3631.4万元。
2023年，公司实现净利润2.26亿，同比增长率为-69.98%，近4年复合增长-31.42％。
同兴达（002845）：
龙头股，11月19日消息，同兴达资金净流出510.72万元，超大单净流出1.38万元，换手率6.2%，成交金额2.54亿元。
2023年报显示，同兴达净利润4800.16万，毛利率8.14%，每股收益0.15元。
芯片封装板块股票其他的还有：
深南电路002916：近7个交易日，深南电路上涨17%，最高价为121元，总市值上涨了128.99亿元，2025年来上涨15.53%。
硕贝德300322：近7日硕贝德股价上涨4.38%，2025年股价上涨10.33%，最高价为15.4元，市值为68.09亿元。
快克智能603203：在近7个交易日中，快克智能有5天下跌，期间整体下跌1.81%，最高价为24.75元，最低价为23.91元。和7个交易日前相比，快克智能的市值下跌了1.07亿元。
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