2025年芯片封装材料股票龙头股（名单）（2025/2/21）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，芯片封装材料股票龙头股有：

联瑞新材（688300），芯片封装材料龙头股。

北京时间2月21日，联瑞新材开盘报价60.99元，涨7.25%，最新价65.410元。当日最高价为65.69元，最低达60.99元，成交量575.17万，总市值为121.5亿元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

壹石通（688733），芯片封装材料龙头股。

2月21日壹石通（688733）开盘报19.49元，截至下午三点收盘，该股报20.020元涨2.72%，成交9138.21万元，换手率2.31%。

光华科技（002741），芯片封装材料龙头股。

2月21日光华科技开盘报价16.9元，收盘于17.270元，涨1.71%。当日最高价为17.43元，最低达16.78元，成交量3222.81万手，总市值为80.31亿元。

芯片封装材料概念股其他的还有：

博威合金：2月21日消息，博威合金5日内股价上涨5.63%，最新报21.850元，成交量4130.44万手，总市值为177.36亿元。

立中集团：2月21日消息，立中集团截至15时，该股跌0.28%，报17.790元；5日内股价上涨5.85%，市值为112.67亿元。

华软科技：2月21日华软科技消息，7日内股价上涨10.25%，该股最新报5.950元涨1.02%，成交总金额2.43亿元，市值为48.34亿元。

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